独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。 【特長】 ■独自キャビティ形成技術 ■小型化・高密度化に対応 ■高速処理に有効 ■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能 ■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【構造例】 ■多層キャビティの高密度形成 ・キャビティ形成技術により、多層キャビティの高密度形成を実現 ・ボンディングワイヤ長を極限まで短くする事を可能とした ■高速処理性能向上 ・IC搭載の反対面にキャビティを形成 ・ディカップリングコンデンサーを搭載 ・コンデンサーからICジャンクションの距離を短くし、 インダクタンスを低減して高速処理を可能にした ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【用途】 高速処理用パッケージ など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日本ミクロンは、プリント基板の製造を中心に、センサー用基板・モジュール基板など、各種基板の開発設計補助をはじめ一部実装までを行っています。 特許や独自設備・独自技術を活かし、高密度化・小型化・放熱性・薄型化・高周波特性・省電力・立体化など多様な機能性と高い信頼性を実現し、お客様のニーズに適した製品を製造しています。
