スルーホール半裁／スリット／低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可能！
日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。 また、板厚が薄い場合は、断面もバリが少なく、精度アップが可能です。 【特長】 ■高度な金型技術 ■低・高誘電率材料の打ち抜き加工を実現 ■板厚が薄い場合は精度アップが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日本ミクロンは、プリント基板の製造を中心に、センサー用基板・モジュール基板など、各種基板の開発設計補助をはじめ一部実装までを行っています。 特許や独自設備・独自技術を活かし、高密度化・小型化・放熱性・薄型化・高周波特性・省電力・立体化など多様な機能性と高い信頼性を実現し、お客様のニーズに適した製品を製造しています。