イーサネット/IP通信開発プラットフォーム『TIDEP0003』
イーサネット/IPスレーブ通信を対象としたこの開発プラットフォームにより、 設計者は幅広い産業用オートメーション機器で使用されるイーサネット/IP 通信標準を実装できます。 外付け部品を減らし、基板面積を小さくすると同時にクラス最高の低消費 電力性能を実現できます。 【特長】 ■AM335x ARM Cortex-A8プロセッサ・ベース設計で外付けの ASIC/FPGAが不要になることにより、システムBOMを30%削減 ■BOM、回路図、デザイン・ガイド、設計ファイルのダウンロード可能 ■スケーラブルなHMI、PLC、およびI/Oソリューション用の ペリフェラルやインターフェイスへのアクセス ■TIによる無償のボード・サポート・パッケージと産業用ソフトウェア開発キット ■同じハードウェアを使用して他の産業用通信をサポート （EtherCAT、PROFIBUS、PROFINET など） ※詳細はお問い合わせください。
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基本情報
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用途／実績例
【用途】 ■HMI ■パネルPLC ■産業ロボット通信モジュール ■PLCコントローラ ■I/O モジュール：アナログ出力とデジタル出力 ■通信モジュール ※詳細はお問い合わせください。
企業情報
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼 CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、健やかに、安全に、環境にやさしく、かつ楽しく」するような新しいエレクトロニクス機器を開発できるよう、お客様を支援し、共に課題解決に取り組んでいます。TI は世界 30 ヶ国以上に製造、設計ならびに販売拠点を展開し、イノベーションを追求し続けています。 TI のアナログ IC と組み込みプロセッシングは、デジタル機器が溢れる社会において、暮らしを見えないところから支えています。 今後益々重要になる環境、エネルギー分野、ヘルスケア、医療機器、セキュリティなどの市場にも積極的に製品や技術を投入しています。 技術お問い合わせ窓口 日本TIプロダクト・インフォメーション・センター 【http://www.tij.co.jp/pic/】