多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします
株式会社OKIジェイアイピーは、 基板実装～装置組立試験サービスを行っております。 通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした 変化に柔軟に対応できるものづくりにより 「必要なものを、必要なときに、必要なだけ」の 受託生産サービスをご提供いたします。 多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたしますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■電子装置の基板実装及び装置組立試験 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【保有技術概要】 ■基板仕様 ・サイズ：～510×600mm ・板厚：～6mm ・重量：～6Kg ・層数：～60層 ・材質：各種対応可 ■BGA実装・検査技術 ・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術 ・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フリー対応技術 ・低温加熱方式リフロー ・鉛フリー専用フロー半田付け装置 ■無洗浄技術 ・窒素雰囲半田付け技術 ■プレスフィットコネクタ実装技術 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社OKIジェイアイピーでは、長年、通信装置で培った高信頼性・高品質をベースにした技術を更に進化させた大型高密度基板実装・検査技術により業界最先端クラスの実装サービスをお客さまへ提供させて頂いています。 JIT生産方式の仕組みを導入した多品種少量生産のものづくり力、経験豊かな熟練作業者による高品質のものづくりにより試作から量産迄の安定した生産サービスをご提供し、お客さまへ貢献して参ります。
