ナノまで対応！数多くの加工領域に挑戦しています。
ナノ領域の面精度が要求される光学部品金型や、 難度の高い自由曲面形状加工など、数多くの加工領域に挑戦しております。 超精密加工領域を追求するために、工作機械メーカーや大学などあらゆる関係先と協力し合い、新たな加工技術の確立を追求し続けています。 詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
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基本情報
【加工概要】 ◆加工実績 非球面レンズ、半球ドームレンズ、導光板、マイクロレンズアレイ、ヘッドアップディスプレイ（HUD）用ミラーなどの各種高精度成型用金型 ◆対応材質 （MPM38 or STAVAX or アルミ）＋無電解Ni 銅、真鍮、SiC、グラッシーカーボン、超硬合金など ◆加工可能サイズ 最小Φ1mm～最大Φ150mm ※参考寸法 ◆主な加工機 超精密非球面加工機 ULG-100D 東芝機械 超精密加工機 ULG-100A 東芝機械 超精密立形加工機 UVM350B 東芝機械 高精度小型NC研削盤 CSN-20G 西部電機 ラップ盤 EJW-400IFN 日本エンギス ◆加工方法 高精度研削、切削、およびラップ加工 ◆評価用測定器 三鷹光器 超精密非接触三次元測定装置 NH-3SP パナソニック 超高精度三次元測定機 UA3P キーエンス 画像寸法測定器 IM-6225 詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
価格情報
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納期
用途／実績例
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企業情報
株式会社 木村製作所では、京大桂ベンチャープラザにナノ加工研究所を開設しました。 ナノレベルの切削加工及び研削・研磨加工を主体とした多品種少量の一貫生産を行っております。 既に加工実績も御座います。 【加工実績】 非球面レンズ/半球ドームレンズ/導光板/マイクロレンズアイ/ヘッドアップディスプレイ（HUD)用ミラー などの各種高精度成型用金型 ミクロン台以上の細かい加工をお求めの方、ぜひ一度弊社へご相談ください。熟練の技と確かな実績でお応えします。