硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』！メンテナンス(基板上用途)にも対応可！加熱加温によりさらに効果大！引火点なし！
エポキシ樹脂用溶解剤・剥離剤『eソルブ21HEK』は、 硬化(固化)したエポキシ樹脂を浸漬することで膨潤・崩壊・剥離します。 また、引火点がなく低毒性のため、取り扱いがしやすく、環境負荷の低減にも寄与します。他社製品によくある塩素系溶剤も含みません！ 過去の実績としては、 ・基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離 ・基板封止剤の開封(良品解析と不良解析) ・SEM観察用のエポキシ樹脂の除去 ・パワーカードの開封 ・2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズル洗浄 エポキシの洗浄・溶解でお困りの方、どうぞお問い合わせください。 【特長】 ■有機則・特化則・消防法に非該当 ■環境負荷が少なく、安全に作業ができる ■不燃性・非水溶性 ■溶解時間を大幅に削減 ■塩素系溶剤不使用！ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせ、ご相談もお気軽にどうぞ！
この製品へのお問い合わせ
関連動画
基本情報
【製品ラインナップ】 『eソルブ21HUK』 ウレタン樹脂の硬化前後の溶解・膨潤・剥離用、ポリカーボネート樹脂の溶解 『eソルブ21HEK』 エポキシ樹脂の硬化後の溶解・膨潤・剥離用 『eソルブ21RS』 固形シリコーン樹脂の溶解剤 『eソルブ21RA-1』 アクリル樹脂の接着、溶解剤、ABS、ポリカーボ、ポリエステル樹脂の剥離 樹脂溶解剤を利用した電気電子部品（基板等）解析目的の溶解委託試験(有償)も承ります。（応相談）
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ◎基板上のエポキシ樹脂の溶解・剥離 ◎基板封止剤の開封(良品解析と不良解析) ◎SEM観察用のエポキシ除去 ◎パワーカードの開封 ◎2液性エポキシ系接着剤が付着したディスペンサーノズルの洗浄
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| eソルブ21AM-1 | エポキシ樹脂の溶解 |
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
カネコ化学では、業界に先駆け臭素に着目し、ノルマル−プロピルブロマイドを原料とした洗浄剤ｅクリーン21シリーズを独自の技術によって開発し、塩素系有機溶剤の代替として電子部品を始め金属、樹脂の洗浄剤として広くご利用をいただいています。 さらに、カネコ化学では樹脂溶解剤や次世代フッ素系洗浄剤ネクシアシリーズを開発上市するなど、環境に優しい化学薬品の研究開発を行いつつ、高品質な製品と技術サービスをご提供しています。
