高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック
本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。 半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、ＣＶＤ装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。 その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製作しております。 ◎特徴 １．耐熱1000℃可能 ２．使用温度環境に応じた材料を使用します。 PTFE. ・PEEK・アルミニュウム・SUS316他・石英 酸性・アルカリ性・腐食ガスに考慮 ◎対象ワーク １．高温ウエハ ２．ガラスモールドレンズ・プリフォーム ３．化合物半導体ウエハ ４．ガラス基板
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基本情報
非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」は気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加せることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させ ました。 高効率で気体消費量の少ない非接触搬送装置のベルヌーイチャックです ◎特徴 １．耐熱1000℃可能 ２．使用温度環境に応じた材料を使用します。 PTFE. ・PEEK・アルミニュウム・SUS316他・石英 酸性・アルカリ性・腐食ガスに考慮 ◎対象ワーク １．高温ウエハ ２．ガラスモールドレンズ・プリフォーム ３．化合物半導体ウエハ ４．ガラス基板
価格帯
納期
用途／実績例
◎下記ワークの非接触搬送装置 １．高温ウエハ ２．ガラスモールドレンズ・プリフォーム ３．化合物半導体ウエハ ４．ガラス基板
企業情報
当社にて発明、開発した垂直気体噴流方式の非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）を用いたウエハ、液晶ガラス基板、ＰＤＰ、セラミック、プリント基板、ＦＰＣ基板、フィルム、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。
