ハイパワースピンドル搭載！最大30mmtまでの厚物ワークを高精度に切断！
『DAS110』は、30mmtの厚物ワークを高精度に切断できる 全自動スライシング／ダイシングマシンです。 従来機を超える、高いスループット加工を実現。 ネオジウム磁石、セラミックス、生セラミックス、各種金属、 各種ガラスなどのワークに対応します。 【特長】 ■ハイパワースピンドル搭載 ■マルチブレード切断可能 ■自動θ軸・自動アライメント標準装備 ■最大ワークサイズ：200mm×200mm ■マルチブレード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の特長】 ■単刃ブレードと簡単交換 ■一度の切断数大幅アップ ■溝付け対応可能 ■自動アライメント＆オペレーションパネル ■加工精度、生産性向上 ■省力化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【対応製品】 ■厚物積層パターン付きセラミックス基板 ■セラミックスパッケージ ■PZT基板 ■光学ガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
切断機の製造メーカーです。 物質を人間にとって価値あるものにするためには、特性を持たせ、形状加工し、目的の場所に時間内に納め、適正価格でご提供しなければなりません。 当社は、機械、ブレード、アプリケーション、加工のシステムを基礎にこの課題に果敢にチャレンジしていきたいと考えています。 その一環として「固定技術」に着目し、「凍結固定切断装置」の開発に成功しました。 これにより、これまでに固定が難しく、結果的に切断し難い素材（ワーク）のご要望にもお応えできるようになりました。 また、前後工程の作業も大幅に軽減されます。 技術開発力を磨きながら、「切断の最後の砦」としてお客様の満足をいただけますよう、社員一同専心努力して参ります。