≪完璧への挑戦 技術の頂点に立つ≫
・エレクトロフォーミングの課題 「板厚÷穴径=アスペクト比」の大きい篩を如何にして作るか ・通常アスペクト比は１～２ （穴径５μｍの場合 板厚５～１０μｍ）が技術限界とされています ・弊社の≪スーパーマイクロシーブ≫はアスペクト比が１０～２０ （板厚５０～１００μｍ）あり しかも 硬度がHV 550～600と極めて頑強な篩です ＊この破損実験の動画は 一般的な電成篩ではありえない程の頑丈さを証明しています
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企業情報
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。