湿式分級装置 S-150W の設計ポイント
・ テレビやスマートフォンなど高画質化を可能にしたのが 直径10μm以下の機能性粒子の採用です ・ 規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした ・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【 究極の分級装置 S-150W 】です ・ 装置には写真右下の高精度 高強度 高開口率の ≪スーパーマイクロシーブ≫を搭載しています ・ 最少穴径は5μm 製造過程で混在するΦ5μm以上の粗粒子をPPBレベルで完全に除去します
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株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。