表面粗さ精度Ra0.1~0.3nm！自社調合のCMPスラリーと研磨パッドで多結晶材料の平滑鏡面も実現！
当カタログは、CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴う プロセスの移管を行うD-processの総合カタログです。 CMP受託加工をはじめ、ウエーハ接合受託加工やシード層形成・ めっき受託加工などについて詳しく掲載しております。 【掲載内容（抜粋）】 ■CMP受託加工 ■ウエーハ接合受託加工 ■シード層形成・めっき受託加工 ■その他プロセス受託加工 ■バックグラインディング（薄片化）・ラッピング/ダイアモンドポリッシング ■エッジ処理・ダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の掲載内容】 ■フォトリソグラフィ ■ウェットエッチング ■超精密洗浄 ■アプリケーション・材料代表例 ■トータルファンダリー ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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MEMSデバイス及び、TSV等の様々な構造が検討される中、次世代デバイスのCMPプロセスに対応すべく適切なCMPスラリーを自社開発し、お客様のニーズに適応したCMP受託加工を行っている。数枚の試作から数万枚に至る量産加工のみならず、テクニカルトランスファー(CMPプロセス移管)も行っている。