樹脂粒子への銀単層コートを実現。低銀含有率、低比重、高導電性、柔軟性・応力緩和性を有する。
・銀本来の持つ高導電性を有している。 ・塗料やペーストの状態で分散性に優れる。 ・熱応力や機械的応力の緩衝効果がある。 ・下地層のないダイレクトめっきのため、安定性が高い。 詳しくは「三菱マテリアル電子化成株式会社公式WEBサイト 銀コート粉」から、仕様、基本データなどご確認いただけます。
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基本情報
【汎用タイプ】 コア粒子:アクリル 粒径:2、5、10、20、30μm 銀含有率:30-90wt% 詳しくは、「お問い合わせ」から営業にご質問ください。
価格帯
納期
用途/実績例
・導電性ペースト タッチパネル額縁配線材 FPC接合材 ・銀導電性接着剤 タッチパネル額縁配線材 FPC接合材 ・応力緩和性を備えた樹脂電極部材 車載用電子部材 パワー半導体 ・導電スペーサー 放熱材料(TIM)
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企業情報
高機能製品カンパニー電子材料事業では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバルマーケットで製造・販売しています。 また、環境技術型製品として、未来に新しいコンセプトを提案すべく、独創性と実用性の両面から新製品の開発を進めており、xEVに搭載される温度センサや雷害対策部品、自動車や建築物の窓ガラスに使用される熱線カット塗料、高耐熱性で低抵抗、高熱伝導率の実装材料など国内外から高く評価されており、今後が大いに期待されています。