穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の超微細加工技術を確立！※自由自在な異形穴加工をご紹介
当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミング技術、エッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術 ・穴径φ10μｍでは驚異的な開口率22.7％を実現 ・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ（開口面積は数十%低下）による補強が不要 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない etc ※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロードしていただくか、 お気軽にご相談ください。
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企業情報
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。