まだ手動ですか？卓上サイズで試験・実験に適した『スプレー式小型エッチング装置』のご紹介！フィルムのエッチング等の使用例も！
『スプレー型小型エッチング装置』は、プリント基板などのエッチング処理や、現像処理をする卓上サイズの基板制作装置です。 エッチング液（塩化第二鉄）の化学反応を使って、銅箔を回路パターン通りにエッチング（化学腐食、蝕刻）加工をします。 手動でやっている作業をスプレー型小型エッチング装置に置き換えれば、 再現性も高まり、作業効率も向上！ フィルムへのプリント時のエッチングにも使用されたこともあるなど、 様々なシーンに合わせてご活用いただけます！ 【特長】 ■コンベア搬送方式なので基板を差し込むだけの簡単処理 ■スプレー(片面)タイプなので、短時間・高品質な基盤に仕上がります ■実験・試作などの少量のエッチングにおすすめです ■ワークサイズは150×200mmまで対応 ■装置本体を机の上に置いて使用できる小型タイプ オプション品の専用排気処理用カバー(MODEL ES-400FC)を使用することにより、サンハヤト製排気装置ES-F2，KS-8などに接続が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
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基本情報
【主な仕様】 ・処理工程：投入→エッチング→絞り→水洗槽 ・処理最大幅：150mm ・処理最大長：200mm(最小100mm) ・搬送：PP製ローラー(ピッチ45ｍm) ・チャンバー長：260mm(有効長170mm) ・コンベアスピード：70mm/min～340mm/min(可変式) など その他詳細な仕様は、お問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 プリント基板などのエッチング処理、現像処理など ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
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