C2W加工サービスでHBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次元実装を実現！
W2W接合を得意とする当社では、C2W加工サービスを行っております。 W2Wにおけるアライメントのズレや、ワイヤボンディング等 従来技術に対しての高効率化、省電力化などに対応。 HBM、FO-WLPにおける高精度で低コストな3次元実装を実現します。 【特長】 ■高精度アライメントによるC2WTB対応 ■パラレルC2Wによる高効率積層化 ■C2WからW2W接合展開による効率化加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【W2W接合技術のC2Wへの展開】 ■超高精度 (±0.5μm)TB ↓ ■接合前処理 洗浄・CMP・活性化 ↓ ■接合 常温接合・プラズマ・活性化接合 ↓ ■各種方式DB ↓ ■更なる積層化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
MEMSデバイス及び、TSV等の様々な構造が検討される中、次世代デバイスのCMPプロセスに対応すべく適切なCMPスラリーを自社開発し、お客様のニーズに適応したCMP受託加工を行っている。数枚の試作から数万枚に至る量産加工のみならず、テクニカルトランスファー(CMPプロセス移管)も行っている。