複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工程も幅広く取り扱っております！
新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT＋COB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能 ■混載実装に関連する工程も幅広く対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応仕様】 ■SMT ・チップサイズ：0.4×0.2mm(0402)～ ・ボールピッチ：0.3mm(WLCSP)～ ■COB ・パッドピッチ：0.07mm～ ■FCB ・パッドピッチ：0.05mm～ ■はんだボール実装 ・ボールサイズ：φ0.08mm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
新潟精密株式会社では、主にSMS事業を展開しており、電子機器等の 開発設計及び製造、保守全般を行っております。 様々な実装技術・開発／設計技術・評価／解析技術を有しておりますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。