BARCやその他薬液をスピン塗布後、MAX400℃でベーク可能！高温ベーク搭載自動レジスト塗布装置
当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、高温ベーク（MAX400℃）、低温ベーク（MAX200℃）、クーリング機能を搭載。 低温ベークと高温ベークの組み合わせでステップベークも可能です。 レジスト以外での薬品でもスピン塗布後に高温ベーク可能！ その他、ポジレジスト・ネガレジスト、ポリイミド（PI）、シリコーン、SOG、WAXなどなど多数の薬液に実績ございます！ シリコン（Si）、サファイア、セラミック、LT、GaAs、InP、GaN、SiC、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs（厚み150um）、IｎP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板もご安心ください！ 【特長・強み】 ■お手頃価格を実現 ■ウェハサイズ自動検知機能 ■自動ウェハ検知機能（マッピング）搭載 ■2～12インチまで対応可能 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様】 ■カセットステージ：2組 ■スピン塗布ユニット：1組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12" ■レジスト滴下ノズル：2組/CUP ■バック・エッジリンス：各1組/CUP ■高温ベークユニット：1組（Max400℃） ■低温ベークユニット：2組（Max200℃） ■クーリングユニット：1組 ■センタリングユニット：1組 ■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体) 1600×2500×1800(Φ12"本体) ■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※4～6ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。