10000cPのポリイミドやレジストにも対応可能！ASAP（エイ・エス・エイ・ピイ）は高粘度レジスト・薬液に特化したメーカーです
高粘度レジストの塗布に強みを持っています！ 例えば、400cP以上のレジストでも面内均一±5％以内に納めます（φ300mmウェハ） ASAP(エイ・エス・エイ・ピイ)特許の回転カップ方式によって厚膜を均一良く塗布することが可能です（保有特許：第3821468） 当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■自動ウェハサイズ検知機能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 デモ設備もありますので、ご興味があれば一度無償デモをご検討ください！
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基本情報
【主な仕様】 ■カセットステージ：2組 ■スピン塗布ユニット：2組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12" ■レジスト滴下ノズル：2組 ■ベークユニット：2組（Max200℃） ■クーリングユニット：1組 ■センタリングユニット：1組 ■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体) 1600×2500×1800(Φ12"本体) ■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。