GaAs、LT、ガラスなどの脆くて薄いウェーハでの搬送・塗布での実績（ノウハウ）が多数あります！
薄いウェーハで気になるのは搬送での割れ、塗布後の面内均一性です。 ウェーハ搬送装置（ウェーハソーター）の作製実績など、薄くて割れやすい（脆い）ウェーハの搬送に自信があります。 GaAs、LT（タンタル酸リチウム）、ガラス（石英）、GaN、サファイア、Si、セラミックなど多数の基板に対応可能です。 また、薄いウェーハでは塗布時の面内均一性がバラつきやすいですが、チャックなどを工夫することでかなり改善できます。 当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を標準で搭載。 お客様のご要望や生産量に応じて、ユニット数の調整やマニュアル機～フルオート機までご提案できます。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 【特長】 ■薄ウェーハ対応ロボット ■薄ウェーハ対応チャック ■低価格を実現 ■ウェーハサイズを自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様】 ■カセットステージ：2組 ■スピン塗布ユニット：2組 ■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12" ■レジスト滴下ノズル：2組 ■ベークユニット：2組（Max200℃） ■クーリングユニット：1組 ■センタリングユニット：1組 ■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体) 1600×2500×1800(Φ12"本体) ■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット） その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
GaAs、LT（タンタル酸リチウム）、ガラス（石英）、GaN、サファイア、Si、セラミックなど多数の基板に対応可能です。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。