ドイツの半導体ベンチャー！インフィニオンからスピンアウトした高精度高密度実装ODM
当社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度なチップ 直接実装技術を提供し、設計、工程開発、試作、量産まで一貫した 委託製造開発を行っております。 電子医療をはじめ、産業機器、自動制御機器分野、データ処理 情報通信分野、半導体製造装置などに高度実装技術を提供。 ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが 可能です。 【事業内容】 ■製品とプロセス開発 ■量産 ■サプライチェーンマネジメント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【保有する各種実装技術とその応用分野】 ■ウエハー加工：UBM,ボール、ダイス加工 ■高精度チップ実装：フリップチップ、チップオンボード ■部品実装：表面実装 ■ユニット化、モジュール化：箱に入れて提供 【応用例】 ■CT（コンピュータ断層撮影機） ■補聴器 ■精密照明機器 ■光多重化装置 ■医療用ウエアラブル端末 ■半導体装置、光信号処理 ■光センサー ■車載用システム ■圧力センサー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社では、光エレクトロニクス、各種センサーシステム、、電子医療機器をはじめとする高密度実装を必要とするシステムにチップの基板直接実装技術を提供し、設計、工程開発、試作、量産まで一貫した委託製造開発を行っております。 電子医療をはじめ、産業機器、自動制御機器分野、データ処理 情報通信分野、半導体製造装置などに高度実装技術を提供。 ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが 可能です。