コムペックト化でコストが低減！貫通ホールパターンとして使うことに比べて最短配線が可能です
当製品は、永久穴埋において実装密度が30％向上化が 図れる樹脂穴埋めインキ除去装置です。 層数低減が可能で、（例：6層板→4層板） コムペックト化でコストが低減できます。 また、ノイズ抑制効果もあり、層間の貫通ホールが 不要なため、多いピンのBGA搭載基板にはメリットが大きいです。 【特長】 ■ノイズ抑制効果 ■層数低減が可能 ■実装密度が約30％向上 ■コムペックト化でコストが低減できる ■貫通ホールパターンとして使うことに比べて最短配線が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【永久穴埋めインク除去を行なうに当たってのポイント】 ■適正な調圧プログラム ・基板の凸に影響されない研磨 ・一枚毎の板厚変化に柔軟に応答する俊敏性 ■研磨力の安定 ・常に均一な研磨を可能とする ■適切な選択 ・安定した研磨力を得るための選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
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