耐摩耗性、化学的安定性、絶縁性など優れた皮膜特性が得られるアルミナ溶射材料です。
溶融-粉砕法で作製されたアルミナ溶射材料です。 耐摩耗、絶縁部品に使用されるホワイトアルミナ(AW)と、半導体、FPD製造装置などに使用される高純度アルミナ(AHP)を用意しております。 高純度アルミナ粉末の溶射では黒点の発生が従来問題となっていましたが、フジミでは溶射材中の異物に注目して黒点要因と考えられる異物を除去する特別な処理を粉末に施しておりますので、黒点発生を抑制した溶射皮膜(コーティング)が可能となります。 【用途例】 AWは耐摩耗性、化学的安定性、絶縁性を活かし、耐摩耗、絶縁部品などに使用されています。 AHPは半導体、FPD製造装置などに使用されています。 アプリケーション例 ・耐摩耗部品(製紙用ロール・繊維用部品など) ・絶縁部品 ・静電チャック ・半導体、FPD(OLED、LCD)製造装置 など 【メッセージ】 フジミではお客様のご要望に応じた純度、粒度に調整した粉末の試作も可能です。 セラミックス溶射材料に関してご質問やご要望等ございましたらお気軽にご連絡ください。 ※製品の詳細はカタログをご覧ください
この製品へのお問い合わせ
基本情報
※詳しくはカタログをご覧ください
価格帯
納期
用途／実績例
【用途例】 AWは耐摩耗性、化学的安定性、絶縁性を活かし、耐摩耗、絶縁部品などに使用されています。 AHPは半導体、FPD製造装置などに使用されています。 アプリケーション例 ・耐摩耗部品(製紙用ロール・繊維用部品など) ・絶縁部品 ・静電チャック ・半導体、FPD(OLED、LCD)製造装置 など
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。