圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期！
当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃えており、短納期での納品が可能です。 【特長】 ■基板レーザーマーカー機モデル：LCB-10C ・0.5mm角の微細なマーキングに対応 ・ソフトウェア設定が簡単で、各種コードを印字可能 ・開閉部のシャッター取付や既存システムとの連携も可能 ■基板レーザー切断機モデル：LBA-15U ・ダメージを抑えた高精度な切断が可能 【その他】 ・日本、中国、タイ、マレーシア、ベトナムでもご提案可能です。 ・日本、中国、タイでは実機見学や評価が可能です。 ※ご希望の方は「お問い合わせ」よりお気軽にご連絡ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【LCB-10C仕様】 レーザー光源：CO2、Fiber、UV、Green 平均出力：10W/20W 基板サイズ：50mm×50mm～460mm×510mm 繰り返し位置決め精度：±0.1mm 最小照射幅：<0.15mm 読取可能コード：Code128、Code39、EAN-8、DataMatrix、QR code 他 モジュール：X軸/Y軸モジュール 位置補正機能：CCDカメラ 外部装置：集塵機 電圧：AC220V/50～60Hz/2.5KVA 動作環境：温度15～30℃、湿度<50% サイズ：1000mm(W)×1600mm(L)×1500mm(H) 【LBA-15U仕様】 レーザー光源：CO2/Fiber/UV/Green 平均出力：12W/15W/20W/40W 照射精度：±0.01mm 基板サイズ：435ｍｍ×335mm 最小照射幅：20μm CCD位置決め精度：3μm 繰り返し位置決め精度：3μm 基板厚み：＜1mm 電圧：AC220V/50Hz-60Hz/4.0KVA サイズ：1,300mm（W）×1,050mm（L）×1,700mm（H）
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックコネクト社（旧パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社）の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 ぜひ、当社紹介動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=efdEd2BVT-A
