ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。
プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、 基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。 プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。 また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 プラズマＣＶＤ法によるコーティングサービスも行っております。 現在、プラズマCVD法での対応膜種は、DLC（Diamond-Like Carbon）、SiO2、SiN、SiCの４膜種とさせていただいております。
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基本情報
■対応膜種：DLC、SiO2、SiN、SiC ■最大搭載可能サイズ：φ12インチ×t20mm ■対応可能基板 ・Si Wafer ・ガラス ・フィルム ・セラミックス ・金属材 他
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企業情報
弊社ではイオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる 機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 発足当初より導電性や絶縁性、耐食性など『機能性薄膜』に重点を置き、 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、 試作・開発・研究などの少量から、中小ロットの生産まで、 幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 現在、Φ３００mmサイズの小型機から １０００mm×９００mmの成膜エリアを持つインライン方式の量産機まで 計11台の成膜装置が稼動しております。 なお、お客様からお預かりした基板の開封から成膜品の梱包までの 全工程をクリーンル―ム内で行っております。 機能性薄膜をご検討の際は、お気軽にお声掛けください！ 柔軟な対応と35年以上の実績をもとに、お客様のご要望にお応えします！ ※HPに展示会出展情報も記載しております。 ぜひご覧ください。