優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼結！
『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。 【特長】 ■優れた耐熱性：約1500°Cで焼結 ■優れた放熱性：熱伝導率PWB比約50倍 ■優れた絶縁性、耐腐食性 ■厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能 ■放熱・高信頼性基板に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの厚膜印刷技術により回路を形成 ■電子部品の温度上昇を抑えることが出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■LED照明用 ■車載用電子基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
アイエイエム電子株式会社は、創業より厚膜電子部品製造に着手し ハイブリッドIC、抵抗ネットワーク、チップ抵抗、半固定抵抗器、 チップ抵抗ネットワークと時代の先端を行くエレクトロニクスの 担い手として成長して参りました。 又、電子工業用セラミックであるステアタイト基板を1974年より 手がけ1984年にはアルミナセラミック基板の量産を開始し、 材料から最終完成品までの一貫生産をしております。 今後も電子工業を通じて豊かな社会の実現に貢献できるよう、 より一層の努力を重ね、より良い製品を製造販売いたします。
