フッ素樹脂系コーティング剤。電子基板・LEDの防湿・防錆に。
非フッ素樹脂をフッ素溶媒に溶解したコーティング剤です。 これによりフッ素の乾燥性を有しながらも、フッ素皮膜の欠点を克服しております。 ■用途：電子基板・LEDなど ■塗布方法：DIP、ディスペンサーなど ■乾燥時間：DIP 指触乾燥2分、完全乾燥1時間 ■膜厚：ディップ20μm(8wt%濃度) ■固形分濃度はお客様のご要望により調整可 ■蛍光剤の有無を選択可 2025.2.25 旧品番：TRA-191216からTRA-310にリニューアル。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。