半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！
半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。 ・対応可能なウエハー径：6～12インチ ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です ・ウエハーテストの結果をマップでご提供いただければ、インクレスでの対応も可能です ・ダイの表裏面状態を各々 自動外観検査機で全数検査を行います ・ベアダイ出荷の場合、トレイまたはダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装での出荷を選択いただけます 【事業内容】 ■半導体ウエハー御支給後の加工、出荷対応 ■ウエハー表裏面の自動外観検査 ■ダイ開発に伴う後半工程に於ける評価、解析
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基本情報
【作業フロー例】 ・ウエハー受入れ ・マップデータ受領/設備展開 ・ウエハー裏面研磨（バックグラインド加工） ・ウエハー裏面研磨後の厚み分布測定（非接触/非破壊測定 保護テープの貼られたパターン付きウエハーでも可能） ・ウエハーダイシング加工（レーザーグルービング、ブレード加工） ・ダイ表裏面 全数外観検査 ・ウエハー包装、ダイ包装（トレイまたはダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装などご相談に応じます） ※ダイのパッケージへのアセンブリ加工も可能です
価格帯
納期
用途／実績例
半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷
企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。また、お客様の目的・環境に合わせたミリ波レーダーモジュールの設計・開発から量産までをカスタマイズ対応しています。
