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高速全自動細線ワイヤーボンダーBJ855/BJ885

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BJ855、BJ885

最終更新日:2026年08月06日

ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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世界最高品質のボンディングを提供、ボールボンディングも対応したワイドエリアボンダー

BJ855/BJ885は、新世代の全自動細線ワイヤーボンダー(ウェッジボンダー、ボールボンダー)で、既存の生産工程のポートフォリオを大幅に拡張します。 世界最高品質でありながら、世界最速のウェッジボンディングを提供します。ボールボンディングでもZ軸トラベル31mmのディープアクセスを提供。このボンダーでないとボンディング出来ない、というアプリケーションが多数あります。拡大しているワイヤーボンディングの要求仕様を満足し、ボンドヘッドメモリーやチップライブラリーなどのスマート機能により作業の簡素化も提供します。 標準的な設備構成に加えて、個々のデバイスに応じて最適化された自動搬送装置を提供可能です。 【特長(一部)】 ■RF業界で鍛えられたループ形状は世界最高の繰り返し精度を提供 ■最適化・高速化された画像認識:新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■全自動荷重キャリブレーション ■ピエゾ技術によるメンテフリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    ボンディング装置
BJ855885.png

高速全自動細線ワイヤーボンダーBJ855/BJ885

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ボンドエリア BJ855: X305mm x Y410mm BJ885: X370mm x Y870mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本では現在まで400台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)があり、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供ております。細線・太線・リボン、アルミ・金・銅・クラッド、その他の線材でも、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。また、BEVやHEV用のバッテリーモジュールやパワーモジュールで要求されている、超音波溶接機とレーザー溶接機も数多くの実績があります。様々な接合に関してワンストップで対応可能です。 本社Hesse GmbHは、長年高機能な半導体製造装置と電気自動車のバッテリーモジュールに関する溶接機(超音波・レーザー)の製造・販売を行い、現在まで400社・5000台以上の納入実績があります。ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、全世界のお客様向けに販売・サポートを行っています。

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