新しい発想で自動化・省力化に貢献！特殊工法により、様々な製造現場で活躍しています！
弊社では長年培ってきた技術を用い、様々な分野でお役立ち頂いております。 今回は新しい製品から過去にご紹介した製品を一挙に公開致します。 量産現場から試作・少量生産現場まで、幅広いご提案をさせて頂きますので是非ご検討下さい。 【例えば…微細なワークを使う現場では？】 ・シール等、微細なワークを手作業で貼付けしている… ・面貼りしているが、精度が出ない… ・量産で自動化を検討している… ・テープの種類が多くて、手貼りが面倒... 【例えば…材料交換、段取りの手間がある現場では？】 ・材料交換に時間が掛かる… ・機械停止を防ぎたい… ・作業する人が変わると品質が変わる... このような問題に様々な視点からご提案致します。 まずは、一度お気軽にご相談下さい！
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基本情報
【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ■実装基板へのポリイミド等 【スプライシング事例】 ◆電子部品実装業界＝キャリアテープリール材 ◆コネクタ、ハーネス業界＝薄い金属材料（フープ材・コイル材） その他、お問い合わせ下さい！
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企業情報
当社では、「計測制御技術」と「精密機器部品の設計・組立技術」という2つの強みを活かし、新しい価値を創造するモノづくりに力を入れています。 パイオニア企業として長らく技術を蓄積してきた青果物非破壊検査機器の分野では、果物の糖度を中心とした従来の計測から、野菜内部の腐り・空洞・褐変の検査などへと対象領域を拡大。形状・品質にばらつきがある青果物を、過酷な使用条件でも正確に検査できる機械を開発することで、日本の農業における青果物内部の品質保証に大きく貢献しています。 また、電子部品実装の分野では、30年以上に渡ってテープフィーダーや表面基板実装のOEM・ODM生産を行っており、少量多品目から量産まで柔軟に対応できる生産設備を整えているのが特長です。また、最近では長年の技術と経験を活かし、基板実装の省力化を実現するオリジナルのスプライシング治具を開発。すでに多くの企業から問い合わせが寄せられるなど、市場から高い評価を受けています。