お客様毎のカスタマイズに対応！装置を収めた後でも、拡張機能が追加ができます
『LJ-24-PD3』は、超平坦化及び、高面粗度化加工を目的とし、ラッピングプレートの 材質を換える事により、荒仕上げ～中仕上げ～超鏡面仕上げが行える製品です。 回転可変用ボリューム摘みにてラップ加工中でもそれぞれの回転数を可変することが可能。 被加工物への荷重にはデッドウェイトを自動昇降させる昇降ユニットが 備えられており、オペレーターへの負荷を軽減させています。 制御にはPLCシーケンサーを使用して、お客様毎のカスタマイズに対応しております。 【特長】 ■オペレーターへの負荷を軽減 ■手の挟み防止安全対策を行っている ■加工中でもミリ単位で位置を調整可能 ■ワークの自転公転速度を自由に調整可能 ■I/O32 bitによって装置を収めた後でも、拡張機能が追加可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様（一部）】 ■ラッピングプレート径：φ610 ■ワークホルダーリング径 ：外径φ287×内径φ247 ■ワークホルダーリング回転方式：強制ドライブ機構駆動 ■ワーク加工軸数：3軸 ■加圧方式：デッドウェイト昇降シリンダー ■制御方式：PLCシーケンサー制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
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企業情報
当社では、研磨装置製造販売、消耗資材、機械設計、電気設計製作、 装置メンテナンス、研磨受託加工まで幅広く対応しております。 半導体・化合物半導体・酸化物等のラッピング・ポリッシングも含めて 多くの実績を積み上げ、ユーザーの皆様に研磨プロセスのご提案が可能です。
