ワークの平行度向上！ウェーハの貼付時に混入した空気等を脱泡させることが可能
『LTP-250』は、ワックス貼付時、真空脱泡することが可能な製品です。 ワックス膜厚の均一化や薄膜化が可能。 ワックスに含まれる泡や、反りの有るウェーハの貼付時に混入した空気等を 真空状態で貼付ける事により、脱泡させることが可能となります。 【貼付加工による効果】 ■ワークの平行度向上 ■研磨面平坦化向上 ■ワックス膜厚の均一化 ■薄膜化 ■膜の歪み改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■LTP-250 ■LTP-300 ■LTP-500 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、研磨装置製造販売、消耗資材、機械設計、電気設計製作、 装置メンテナンス、研磨受託加工まで幅広く対応しております。 半導体・化合物半導体・酸化物等のラッピング・ポリッシングも含めて 多くの実績を積み上げ、ユーザーの皆様に研磨プロセスのご提案が可能です。