板形状への精密研磨加工と成膜はぜひ当社へご相談ください！
当社では、基板厚みと基板の面精度を要求値に合わせる工程、 精密平面研磨加工を承っております。 LAP工程と研磨工程があり、多種多様な研磨機と研磨材にて 加工いたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■LAP加工 ■研磨加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他加工技術】 ■精密切断加工 ・ワイヤソー ・オートローダー付き芯取機 ・スライサー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社では、カメラ、プロジェクションデバイス向け、通信向け、車載向けに 使用されているガラス・セラミックス・特定用途向け材料の入手から 研磨・形状加工及び成膜加工・洗浄・検査まで一貫して加工生産を 行うことが可能です。 私たちが何気なく使用してるスマートデバイスやプロジェクションデバイスを 介して既にお役に立てていることが当社の誇りです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。