高品質と高速加工を両立！超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切断加工
当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の 穴あけ加工が可能です。 【特長】 ■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術により、 テーパーレスで自由形状の穴あけ加工が可能 ■チッピングなしで異形切断加工も出来る ■高品質と高速加工を両立 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他特長】 ■最小穴径：20um ■テーパーレス加工：アスペクトレシオ 1：100 ■異形加工：丸、四角、多角形、自由形状をテーパーレスで高品質加工 ■加工面平坦度：Ra<1um、デブリなし、チッピング10um以下 ■加工穴径精度：1um以下 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
用途／実績例
【用途】 ■TGV ■インターポーザー ■センサー ■プロバー ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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レーザー光を利用した先端分野の製品を販売しています。