従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技術 エレクトロフォーミング技術による最小5μｍの分級
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 ～POWTEX(R) 2024第25回国際粉体工業展東京に参加される方必見です～ 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 『断面の粗度 鏡面 硬度HV600』 滑らかな断面構造により粒子が目詰まりすることが 『アスペクト比 １０』 驚異的な板厚 50μmの頑強性により、超音波振動にも耐久出来ます。 高度な精度による品質保証、高い耐圧性による作業効率、脅威的な開口率による高い処理能力。 穴の形状も真円から異形穴に設計することが可能です。 お客様の用途に合わせて設計・開発・受託製造を行います。 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？ A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。 弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造しています。 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格情報
篩穴径 篩外径 パターン領域径…等により異なります。 詳細確認後 ご回答致します。
納期
※※お客様のご要望をお聞きした上で計上いたします。お気軽にお問い合わせください
用途／実績例
≪弊社の製作事例≫ ・採用例１：液晶パネルの組み立てに使用されるスペーサー用シリカ粒子の分級 ・採用例２：液晶パネルのファインピッチ接続に使用する異方性導電粒子の分級 ・採用例３：新規用途開発の粒子選別（篩外径15～25ｍｍ） ・採用例４：粒子製造工程における品質管理用フィルター（篩外径25～60ｍｍ） ・採用例５：ダイシングソーおよびワイヤソーに取り付ける極細工業用ダイヤモンドの分級 ・ 検討例 医療用解析カラム DNA解析チップ 半田ボール 粒子径選別 紡糸ノズル マイクロ流路 薬液噴霧ノズル…その他
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企業情報
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。