高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』
『ULTRA』は、半導体用マスク作成に適した、高速高解像度レーザー描画装置です。 『ULTRA』高生産性、高精度性、高均一性、超高精度位置合わせ精度を備えるコスト性の良いマスク描画装置です。
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基本情報
【基本性能】 ■最小図形寸法： 500nm ■描画速度: 580mm2/分（FXモード時）、325mm2/分（QXモード） ■ラインエッジラフネス：20nm(QXモード） ■CD均一性：30nm(QXモード） ■オーバーレイ: 30nm（QXモード） ■ポジション精度:40nm(QXモード） ■最大描画エリア：228mm x 228mm(オプション 最大400mm x 400mm) ■マスク用オートローダー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体用ホトマスク
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企業情報
ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社は、レーザー直接描画装置やマスク描画装置の開発と製造を行う独国ハイデルベルグ・インストルメンツ・ミクロテクニック社の日本法人です。日本国内にてレーザー直接描画装置の販売及び技術サービスを行っています。レーザー描画装置やマスクレスアライナーなどの製品を数多くラインナップしています。レーザーリソグラフィーのことなら、是非当社にご相談ください。