DSC測定結果からエポキシ樹脂の硬化時間を推定可能です。Kamalモデル(Kamal model)を使いシミュレーションします
•半導体のパッケージングでは、エポキシ樹脂の硬化時間を把握することが大切です •エポキシ樹脂の硬化反応速度式としては、Kamalのモデル式(Kamak Model)が広く用いられています •Kamalのモデル式(Kamak Model)の係数は、DSC(示差走査熱量計)の非等温硬化挙動から求めることができます この事例ではDSCを用いた 「熱分析によるエポキシ樹脂の硬化特性解析」 を紹介します ぜひPDF資料をご一読ください 弊社はDSCの他、TG/DTA、TMAの各種熱分析も強みとしております。 ●DSC： 試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます ●TG／DTA： 試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます ●TMA： 試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用できます 熱分析の各事例は以下をご覧ください。 https://www.seiko-sfc.co.jp/case/index.html ※その他資料の準備もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
DSC測定の結果から射出成型樹脂の硬化時間の推定が可能 Kamalモデルを用いてシミュレーションを行います ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください
価格帯
納期
用途／実績例
実績例に関してはぜひお問い合わせください。ご紹介いたします
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました
![高感度microDSC[セタラム インスツルメンテーション社製]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/a7f/2000315467/IPROS60549220104925282688.jpeg?w=280&h=280)
