検査に使用する部品や機器を製造販売している企業4社が集結し「ネプコンジャパン秋」 に初出展。小間番号 A6-10 精研と共同出展
M＆Aで親戚どうしとなったのが、電子デバイス検査工程に関わる4社。 ここに、BtoB専門のwebサイト制作会社 SQIPが加わり、総勢5社での 共同出展となったネプコンジャパン秋。 各社思考を凝らして、電車、旅客列車や貨物列車を、自社の技術や商品に置き換えて形にしています。 ジオラマで見せた自由な発想と柔軟な対応力で、お客様のご要望にお応えしていきます。
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基本情報
・アイ・エム・アイ（生基板用検査治具、実装基板用検査治具） ・MISテクノロジー（水晶・MEMS・センサー・半導体用ソケット） ・株式会社 精研（スプリングプローブ他コンタクト端子） ・株式会社 シナノセイケン（プリント基板設計、部品実装、組立配線、精密溶接）
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用途／実績例
綿密なお打ち合わせを行い、お客様のご要望に沿った製品をご提案致します。
企業情報
本社工場：長野県千曲市 プリント基板設計、基板実装、組立受託、精密溶接と幅広い実績と技術が御座います。 プリント基板設計： 高周波基板設計が得意です。 その他、多様なニーズにフットワーク軽く承ります。 まずはご相談ください。 基板実装： SMT、フローソルダリングの両ラインを保有し、バラ部品でも手差し対応いたします。 また、マウントデータやメタルマスク不要の手付半田も得意としています。 組立受託： 高い信頼性が要求される医療機器関連の組み立て実績も多数御座います。 その他、配電盤や微細なコンタクトプローブを使用した検査冶具の組み立て実績もあり、様々な分野のアッセンブリーに精通しています。 精密溶接： ブルドン菅式圧力計に使用される、強度、密閉度、共に高い技術を要求される、非常に薄いブルドン菅（SUS）を溶接する技術を有しています。