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最終更新日:2022年09月13日

モリマーエスエスピー株式会社 本社
モリマーエスエスピー株式会社 本社
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PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立!複合素材基板のご紹介

コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手性も悪く、少量の試作に応じてくれるような メーカーも中々見つからないのが実情です。 「複合素材基板」は、高周波回路を形成する層にPTFE材を使用。 一般回路や電源回路等はFR-4や高Tg材で基板を構成し、トータルコストを 抑えた高周波対応の多層基板を提供いたします。 【複合素材基板 特長】 ■PTFE+一般汎用材 ■高周波回路を形成する層にPTFE材を使用 ■一般回路や電源回路等はFR-4や高Tg材で基板を構成 ■トータルコストを抑えた高周波対応の多層基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波対応の基板

高周波基板 図.png
高周波基板 図.png
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【組み合わせ一例(抜粋)】 ■PTFE ・ROGERS:RO-4003、RO-4350 ・日本ピラー:F260A ■FR-4 ・EMC:EM-370(5) ・国内FR-4 ■高周波材料 ・EMC:EM-890K ・パナソニック:メグトロン6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【このようなお悩みに】 ■GHz帯のロスを抑制した基板を作成したいがPTFEの多層板はコストが高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モリマーエスエスピー株式会社は、各種合成樹脂・化学品の製品 及び原材料の開発、製造、加工並びに販売を行っております。 国内外のモリマーグループの生産システムを活用し、FRP原料・FRP成形品、ガラス繊維、プリント基板、樹脂原料、機能性フィルム等多岐にわたり、国内外に向けたグローバルな取り組みを展開しています。

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