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最終更新日:2026年09月01日

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

<主な展示内容> ◆FPC(フレキシブルブリント基板)◆   ~さわって、くらべて、体感FPC!~    ●リジット基板とFPCの重さ比較    ●高密度配線による基板面積の狭小化    ●透明FPCで作業効率アップ    ●黒カバーレイのご紹介 など   ~技術トピックス~    ●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案    ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献    ●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現    ●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線   ~当社の取り組み~    ●「宇宙」関連ビジネスのご紹介    ●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内    (半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II)実機展示 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案    (外観検査システム+ASSISTA=効率化)実機展示

    プリント基板薬品用容器・パッケージ化粧品用容器・パッケージ
202601ネプコン出展報告 表紙.jpg

【展示会】ネプコンジャパン2026に出展しました!_FPC

202601ネプコン出展報告 表紙.jpg
202601ネプコン出展報告 表紙.jpg 202601ネプコンブース写真.jpg 202601ネプコンブース写真2.jpg 202601ネプコンブース写真3.jpg 202601ネプコンブース写真8.jpg 202601ネプコンブース写真6.jpg 202601ネプコンブース写真4.jpg 202601ネプコンブース写真7.jpg 202601ネプコンブース写真5.jpg
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基本情報

*フレキシブルプリント配線板 *FA・自動化 *最終外観検査システム 詳しい内容は下記までお問い合わせください。 太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。 お問合せ先 本社和歌山:073-431-6312 東京事業所:03-6275-0690

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用途/実績例

FPC設計~試作、小中ロット量産、実装までお任せください。 マテハンや協働ロボットを活用したFA・自動化 高精細基板・セラミックスなどの最終外観検査に適したシステムをご提案します。 展示会場の様子や展示物等の写真など詳しい情報は、  『出展レポート_ネプコン ジャパン2026』 をご覧ください。

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全自動電気検査装置【協栄システム44MD治具互換機】『TY-CHECKER DG430MW』製品カタログ

全自動電気検査装置【協栄システム44MD治具互換機】『TY-CHECKER DG430MW』製品カタログ

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【FPC】太洋テクノレックス会社案内|FPC・フレキシブル基板・精密部品の事業概要

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【FPC】【アナログ回路開発支援サービス】過去に開発した電源・モータドライバ基板のリニューアル等をお手伝い【カタログ】#CD30

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TY-VISION VS004 ペンマーキング対応目視確認装置(ベリファイステーション)製品パンフレット

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手動最終外観検査装置『TY-VISION M105SC』製品カタログ

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電気検査装置『TY-CHECKER DS202・203(AT)』製品カタログ

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【FPC】多層FPC(フレキシブル基板)|高密度配線と設計自由度を高める多層構造

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長尺FPC向け電気検査装置『TY-CHECKER DS301』製品カタログ

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最終外観検査装置『TY-VISION』周辺機器ラインナップ

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【FPC】【出展レポート_ネプコン ジャパン2026】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

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汎用タイプ 電気検査システム『TY-CHECKER P20E+E4M 4096P』製品カタログ

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基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC 2.5μm全自動機 製品カタログ

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最終外観検査機『TY-VISION M109SC』製品カタログ

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【FPC】透明FPC(フレキシブル基板)|透明フィルム回路で意匠性と配線を両立

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【FPC】6層スタックビアFPC(フレキシブル基板)|ビアフィリングで高密度多層配線

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電気検査装置『TY-CHECKER DS401(AT)』製品カタログ

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電気検査システム『TY-CHECKER Type E』製品カタログ

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【FPC】MSAP工法FPC(フレキシブル基板)|高精度・高密度の微細配線

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【FPC】【EMS~電子機器受託製造サービス~】FPCの設計製造、実装から筐体加工や組立まで一貫対応が可能【カタログ】#CD30

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【FPC】【漏液検知システム】液漏れを『見える化』する”新”ソリューション【カタログ】#CD30

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【FPC】ファインピッチ厚銅FPC(フレキシブル基板)|大電流・小型化・発熱抑制

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【FPC】FPC短納期サービス|フレキシブル基板の設計・製造・実装を一貫対応

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【FPC】高周波対応FPC(フレキシブル基板)|解析・設計・製造・測定を一貫対応

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【FPC】パターンビアフィルFPC(フレキシブル基板)|MSAP・ビアフィリングで高密度微細配線

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電気検査システム【NEW】『TY-CHECKER Type E』製品カタログ

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【FPC】宇宙産業向けFPC(フレキシブル基板)|JAXA仕様書要求に対応

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この製品に関するニュース(3)

【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について

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~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC(フレキシブルプリント配線板)ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。

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【TTL_展示会出展案内】 SPEXA-【国際】宇宙ビジネス展- (和歌山県ブース内)

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【SPEXA-国際宇宙ビジネス展 概要】  日時:2026年5月27日(水)~29日(金)10:00~17:00  場所:東京ビッグサイト 南ホール  ブース:No.S10-40(和歌山県) 【展示内容】 ■ 宇宙産業向けFPC開発への取り組み  過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進しています。  宇宙関連企業・団体との連携や会合への参加を通じてニーズを把握し、  JAXA仕様書をベースとした配線・工程をご提案します。 ■ FPC  PIベースの小型・軽量FPCを紹介します。  小ロット・短納期に対応し、衛星開発ニーズに応えます。  薄型・軽量・高柔軟性により設計自由度を向上し、設計〜加工〜実装〜組立まで一貫対応が可能です。

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【TTL_展示会出展案内】 第2回 関西ネプコンジャパン (インテックス大阪)

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【[関西]ネプコンジャパン 概要】  ↓ ↓ ↓ 日 時: 2026年5月13日(水)~15日(金)10:00~17:00 場 所: インテックス大阪 6号館 ブース: 小間番号 K36-36(基調講演・オープンセミナー会場のすぐ近く) 【展示内容】  ↓ ↓ ↓ ■ FPC  薄く・軽く・柔軟という特長を活かし、リジッド基板にはない高い設計自由度を実現します。  当社の 設計〜加工〜実装〜組立までの一貫対応 についてもご紹介します。 ■ 透明FPC  高い透過性を維持しながら配線が可能なFPCです。  デザイン性や視認性を損なわない新しい活用例をご紹介します。 ■ 液漏れ検知基板(FPC活用)  FPCの柔軟性を活かした高いカスタム性により、  さまざまな機器・装置、幅広い業種向けの液漏れ検知ソリューションをご提案します。 ■ “宇宙産業向けFPC” の開発への取り組み  宇宙産業への参入を見据え、過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進中です。  宇宙関連企業・団体・自治体の会合にも積極的に参加し、業界ニーズを踏まえた技術検討を行っています。

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太洋テクノレックス株式会社

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

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太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。

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