試作開発費用と手間を軽減！
☑ 手作業による はんだ付けのバラツキを解消 ☑ 低熱ストレスでの はんだ付けを可能にします ●新規設備導入により、高額なマスクを作ること無く 簡易的に はんだ付けが行えます！ ●はんだボールをレーザーで溶融させて、N2で飛ばして端子に着弾させる事も可能です！ ●局所加工が可能になるので、フラックスが不要で、基板全体への熱負荷が不要になります！
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基本情報
■ジェットモード キャピラリー先端のはんだボールにレーザーを照射して溶融し、 基板パッドへ発射するモードです。 より低温で高速でのはんだ付けが可能です。 ■スタンダードモード キャピラリー先端のはんだボールにレーザーを照射して溶融し、 キャピラリーを下ろしてはんだ付けするモードです。 より高精度でのはんだ付けが可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
■微細配線はんだ付け はんだコテ作業による作業者のバラツキ低減 ■モジュール製品のはんだ付け 狭ピッチ端子へのはんだ付けも可能 ■ボール搭載 初期費用逓減、少量試作にも対応します ■リフロー非対応の樹脂へのはんだ付け 低温ストレスでの対応が可能
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企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 また現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。