ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自のジェットノズルで洗浄除去する装置！
『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着がありません。 ・有機溶剤を使用した薬液洗浄方式 ・縦型回転機構による薬液高回収率の実現 ・1,000mm×1,500x2,000mm のコンパクトサイズ ・UV 照射ユニット、テープ除去ユニット取付可 ( オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
■基本仕様 ・材質：ダイシング用リングフレーム ・サイズ：標準6インチwafer用（各種サイズに対応） ・処理ステーション数：1チャンバー（増設可） ・スクラブ機能：高圧ジェット ・処理液：有機系剥離液・純水 ・薬液供給：薬液の循環回収・濾過 ・処理能力：60枚/時 ・搬送ロボット：搬送ユニット ・スピンチャック：メカニカルチャック ・搬送ロボット：センタリング機能付スカラーロボット ・装置寸法（WxDxH）：1,000x1,500x2,000mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
ダイシングフレーム等
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企業情報
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックコネクト社（旧パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社）の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 ぜひ、当社紹介動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=efdEd2BVT-A
