焼成プロセスに、最適化した「セッター用セラミックス基板」で フェライト基板や金属粉末射出成型（MIM）製品の焼成お手伝いします
焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。 １つの目のご提案は、「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善です。 従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を１６段から１８段に増やすことが可能となり、１２％も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。 ２つ目のご提案は、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」です。 焼成品質に影響を与えるプロセス条件の中で「脱媒性能・特性」は重要で、種々の多孔質セラミックス材料の活用が工夫されています。 これら多孔質セラミックス基板技術に加えて、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」を施したセッター用セラミックス敷板を用いることで、焼成ワークの底面部にスペースが確保できることから脱媒効率や脱媒性能が改善されます。
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基本情報
１「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善 基本材質は「アルミナ96%や99%」から選択可能 （ジルコニアは開発中） アルミナ：96％ (当社型番:KA62) アルミナ：99％ (当社型番:KA91) 気孔率：15～30%で調整可能 「15~20%」,「30~35%」を標準化 細孔径は：0.3μm以下 基板厚み(標準)：0.28～1.50mm （3～4mmもカスタム対応可能） ２「微小凸型の多孔質セラミックス加工」 凸の形状、高さ、嵩上げ、凸と凸の間隔Pitch、凸のドット数、など 設計にあたり、御社のご要望をお聞かせください。
価格帯
納期
用途／実績例
「用途例」 金属粉末射出成型製品やチタン系などの焼成用治具（セッター） フェライトなどのセラミックス系材料の焼成用治具（セッター） セラミックスフィルター材料(気体,液体) 陶器などの釉薬焼成時の炉内付着の防止板 「サイズ」 １５０x１５０ １８０x１８０ など、ご要望のサイズ（カスタマイズ可能） 厚み 原則0.2～1mmですが、1mm以上の厚みはお問い合わせください 「形状」「配列」「配置」など 例 凸の高さ（厚み）15um 凸の形状 円形 半径0.15mm 凸と凸の間隔（Pitch）0.25mm 凸の排列方法（配置方法）など
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企業情報
共立エレックス株式会社は、設立後半世紀以上にわたって事業を続けてきた 電子回路用セラミックス基板の専門メーカーです。 当社製品は、携帯電話・パソコン・液晶テレビ・自動車用制御回路・その他 様々な製品の内部搭載電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 長年培ったノウハウをもとに、今後も多種多様な変化を遂げていくであろう エレクトロニクス産業界に向け、時代のニーズにあった製品を供給し続け、 より豊かな社会づくりに貢献していきたいと考えております。