高効率断熱構造（インナージャケット）！遠赤外線と温風バランスによるチップ立ち防止！
当社で取り扱っている新型リフロー『VFRシリーズ』をご紹介いたします。 特殊遠赤外線パネルヒーター＆温風循環方式で、温風リフロー並みの 温度プロファイル設定が可能。 また、濡れ性改善とボイドを抑制し、温風バランスによるチップ立ち・飛び・ ズレを防止します。 【特長】 ■特殊遠赤外線パネルヒーター＆温風循環方式 ■シングルレーンのデュアル化 ■高効率断熱構造で熱損失低減（炉体表面温度約40℃以下） ■低窒素消費量（250NL/min時、1000ppm以下） ■水冷ラジエーター式冷却機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様（一部）】 ■外形寸法：6510（L）×1060（W）×1440（H） ■パスライン：900±20mm ■搬送速度：0.2～1.6m/min ■対応基板寸法：50mm～400mm（W）×100mm～400mm（L） ■部品高さ：基板上20mm/下20mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
