"微細な未来を形に。1μm/secの究極の精密ディップコーターで革新を。"
+++++++++++++++++++ 現在、HPで動画配信中です。 +++++++++++++++++++ 最高の微細被膜形成を求めるなら、最低速度が1μm/secのディップコーターが選択肢です。当社のディップコーターは、半導体デバイス、バイオセンサー、光学素子など、精密な被膜が必要なさまざまな用途に適しています。1μm/secの低速度で動作することにより、均一かつ精密な被膜を確保し、製品の性能を最大限に引き出します。高度な制御性と信頼性により、研究機関から産業界まで幅広い分野で実績を築いています。当社のディップコーターは、微細なコーティングのニーズに対応し、製品の品質と性能を向上させます。信頼性と効率性を追求するなら、ぜひ当社のディップコーターをお試しください。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク: 150mm 2.最小速度: 1μm/sec (1nm/sec) 3.最大速度: 60mm/sec (2mm/sec) 4.操作方法: タッチパネル 5.画面文字: 日本語/英語 6.処理速度変更ポイント数: 16ポイント 7.停止位置指定ポイント数: 16ポイント 8.停止時間指定ポイント数: 16ポイント 9.連続運転モード: 有 10.マニュアル運転モード: 有 11.記憶プログラム数: 8プログラム 12.モニタ機能:現在速度: 有 13.モニタ機能:現在位置: 有 14.モニタ機能:動作残時間: 有 15.繰返運転機能: 有 16.標準クリップ: PP材 17.ユーティリティー: AC100V、250VA 18.可搬重量: 1kg 19.最大処理サイズ: H:300mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:430×D:480×H:860mm(11kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量): W:300×D:285×H:163mm(7kg)
価格情報
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価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
※通常納期は受注後45日
用途／実績例
最低速度が1μm/secのディップコーターは、微細な被膜形成に特に適しています。例えば、光学素子、半導体デバイス、および生体材料に関する用途で高い実績があります。このディップコーターは、精密な制御と均一なコーティング速度を提供し、以下のような実績例があります。 1.半導体デバイス製造: 1μm/secの低速度で動作するディップコーターは、微細な半導体デバイスの製造に適しています。例えば、集積回路（IC）やマイクロチップの製造において、均一な被膜形成が求められる。 2.光学素子の製造: レンズやフィルターなどの光学素子に微細なコーティングを施す際に、1μm/secの低速ディップコーターが有用です。これにより、高精度な光学性能が実現されます。 3.MEMS（マイクロエレクトロメカニカルシステム）製造: MEMSデバイスにおいて微細な構造へのコーティングが必要な場合、低速ディップコーターが使用され、高い製造精度が確保されます。 これらの実績例において、1μm/secの低速ディップコーターは微細な被膜形成において優れた性能を発揮しています。
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企業情報
【経営理念】 顧客満足度NO1企業であれ 【モットー】 人は一瞬で変われる! 全ては今から!
