最高 600 ℃ 迄の真空下の熱処理
密閉型レトルト炉には、温度に相応して直接あるいは間接的加熱方式を採用します。 所定の不活性ガスあるいは反応ガス雰囲気が要求される多様な熱処理プロセスに最適です。 最高 600 ℃ 迄の真空下の熱処理にもこのようなコンパクト機種を応用できます。 炉室は密閉型レトルトで構成されています。ドア領域は特殊シールを保護する水冷方式を採用しています。水素のような反応ガスの使用にも相応の安全技術を採用しています。 また、IDB 装備では不活性ガスでの脱バインダーあるいは熱分解が可能です。 プロセスに要求される温度領域に対応して、以下に列記する種々の機種が採用されます。 <可燃性プロセスガスで稼動するH2 タイプ> 水素のような可燃性プロセスガスを使用する応用領域のレトルト炉には、それに求められる安全技術を追加装備して納入します。 安全に関するセンサーには相応の認証を受けた実証済みの部品だけを採用しています。炉の運転は、誤作動無く確実に作動する PLC 制御システム (S7-300F/安全制御) でコントロールされます。
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基本情報
フレーム構造のコンパクトなケーシングとステンレス製のプレート 制御およびガスパージを炉ケーシングに統合 空気循環式炉の中のレトルトもしくはエアバッフル容器に溶接されたチャージ架台 開放型水冷システムを装備した右開きドア 炉の大きさにより950用と1100用の制御装置を一カ所または複数箇所の加熱ゾーンに分配しています。 レトルト外部の温度計測を装備したー炉温度制御 フローメーターおよび手動バルブ付き不燃性保護ガス/反応ガスのガスパージシステム 600 迄真空を可能にする真空ポンプのオプション 室温真空用の真空ポンプの接続が可能 操作説明書の枠内における規定どおりの使用 コントローラー用NTLog Basic、プロセスデータをUSBスティックに記録
価格帯
納期
用途/実績例
不活性ガスあるいは反応ガス雰囲気が要求される多様な熱処理プロセス
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