材質、形状、寸法精度などご要望に合わせてカスタム可能。 開発製品から量産製品に至るまで柔軟に対応いたします。
光通信向け ファイバーアレイ用Ｖ溝基板 高精度Ｖ溝加工が可能 溝ピッチズレ『±０．００03ｍｍ』以下
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基本情報
ワークサイズと仕様 材質･･･テンパックス、パイレックス、石英、ジルコニア、シリコン 仕様･･･最大 φ２００×ｔ２．０ｍｍ 溝ピッチ １２７μｍ、２５０μｍ ピッチズレ ±０．３μｍ以下 Ｖ溝角度 ６０°～１００°±０．５° 測定･･･ピッチズレ、形状の測定はレーザーヘテロダイン変位計使用 ※その他材質、サイズについては別途お問合せ下さい。
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
ファイバーアレイ 光スプリッタ（PLCスプリッタ）
詳細情報
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V溝加工 リーフレット
企業情報
私たちが目指すMaterial Processing Service（マテリアルプロセッシングサービス）とは、素材メーカーと部品デバイスメーカーの中間に位置し、系列や特定企業に依存しない自主独立の経営で、市場に加工技術や加工サービスを提供することです。 主に広義のセラミック（金属以外の無機材料）及び焼結金属、半導体金属など広範囲の業種と企業から加工サービスを専門に受託し、独自のノウハウと高い技術力、多彩な加工レパートリーで多様なニーズに対応いたします。 また、顧客仕様に対しそのスペックを満足させるだけでなく、加工プロセスを継続的に改善し、顧客にメリットの有る提案を積極的に行います。 私たちは電子光学材料の受託加工をソリューションサービス業ととらえ、これをＭＰＳと定義し、お客様に対してオープンであると共に、徹底したディスクローズで垣根を低くして、お客様の自社工場と同じ感覚で御利用いただけるよう体制を整えております。 素材の切断から高精度な平面に仕上げる研削加工を得意とし、更に形状加工や研磨加工を併せ持つことで、社内一貫加工で市場に加工技術を提供いたします。