特殊フィルタで簡単メンテナンスを実現！熱風／微熱風／微熱風＋遠赤の使い分けが可能！
『N2リフロー装置 VFR-4010N』は、特殊遠赤外線パネルヒータの採用により、熱風循環と 併用したユニークな加熱方法を組み合わせた装置です。 基板（板厚）や実装部品に応じて、熱風循環のみではなく、遠赤外線効果 での優位性を活かした生産も可能。 基板や部品に配慮した装置になります。 【特長】 ■遠赤併用熱風循環リフロー炉 ■特殊遠赤外線パネルヒータ採用 ■炉内フラックス溜まりを最小限に抑えメンテナンス期間延長 ■特殊フィルタで炉内ミスト回収（洗浄にて繰り返し使用可能） ■高効率断熱構造で熱損失低減による省電力化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■外形寸法：6510(L)×1060(W)×1440(H)mm ■パスライン：900±20mm ■搬送速度：0.2～1.6m/min ■対応基板寸法：50×100～400×400(W×L)mm ■部品制限：基板上面30mm/下面20mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ