半導体パッケージングの顕著な進歩。
この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-processing.html
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基本情報
【概要（抜粋）】 ■出版社：IDTechEx ■出版年月：2023年6月 ■ページ数：225 ■言語：英語 ＊弊社データリソースはIDTechExの正規販売代理店です。
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2・3日
用途／実績例
※詳細は弊社webサイトをご覧下さい。 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-processing.html
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