■半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。
・弊社では、半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。（鉛フリー） ・SMT（表面実装）は、チップサイズ0402から可能で、基板サイズL500mm×W400mmまでの実装可能な協力会社と連携して作業をしておりますので、SMT及び後付実装の一貫した基板実装が可能です。 また、ご要望があれば後付実装に必要なフローはんだ付け用キャリア（DIPキャリア）や冶具等の作成も承ります。
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基本情報
弊社の幅広いネットワークにより電子機器に関わる全てのソリューションをワンストップサービスでご提供いたします。 （プリント基板設計、プリント基板製造、電子部品の調達、プリント基板実装、プリント基板実装後の組立・配線、調整試験、製品用の梱包など。）
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納期
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用途／実績例
基板後付け実装、リード部品実装
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企業情報
弊社は、創業以来一貫して電気機器に関する部品実装や組立（アッセンブリ）、配線加工等に拘り製造受託サービスを提供しております。 また、弊社は電子部品や基板へのポッティングやコーティング作業に高い技術と経験を“強み”に、既存のお客様からも高い評価と信頼をいただいております。 これまでに培った経験と技術、製造ノウハウを活かして、今後もお客様の製品に付加価値の高い受託製造をご提供させていただきます。