セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工の要求に短納期でお応え
当社の強みは、新しいレーザー技術と蓄積されたノウハウで セラミック基板や金属・樹脂への新たなレーザー加工を短納期で お応えすることです。 各種加工設備により0.1mm～2.0mm、穴径φ80μmの微細加工、切断や スクライブ加工も対応可能。 ニーズに適した加工方法を短納期でご提案いたします。 また、多品種・小ロットにも短納期かつフレキシブル対応いたします。 【保有加工設備】 ■CO2レーザ加工機：7台 ■ファイバーレーザー：5台 ■YAGレーザー加工機：2台 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【保有検査設備】 ■キーエンス 画像寸法測定器 IM8030：1台 ■キーエンス デジタルマイクロスコープ VHX6000：1台 ■NIKON 画像測定システム NEXIV VMA-4540：1台 ■光学顕微鏡：1台 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
１精密加工 高品質パルスYAGレーザーによる微細加工、 ハイピークパルスCO2レーザーによる薄膜基盤の パターン認識加工も可能です。 ２生産性 各種大型ステージによる多数個取りが可能です。 また、材料到着日を除き2日で発送が可能です。 加えて、材料手配から一貫加工もできます。 ３販売 各種材料の販売も行っています。 ※アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、 窒化ケイ素、サファイアなど。
